【文字解读】《重庆市铜梁区知识产权资助奖励办法》

2025年1月20日，重庆市铜梁区人民政府办公室印发了《重庆市铜梁区知识产权资助奖励办法》（铜府办发〔2025〕4号）。为方便社会公众全面了解有关政策，现作如下解读。

一、文件出台背景

随着知识产权工作的转型，《重庆市铜梁区知识产权资助奖励办法》（铜府办发〔2023〕3 号）（以下简称原办法）存在按上级要求应取消的奖补项目和部分奖补项目需进一步优化等情形。

二、文件制定过程

（一）文件起草。

区市场监督管理局根据区委、区政府要求，依据《中华人民共和国专利法》《中华人民共和国商标法》《国家知识产权局关于进一步严格规范专利申请行为的通知》（国知发保字〔2021〕1号）和《国家知识产权局关于持续严格规范专利申请行为的通知》（国知发保字〔2022〕7号）等法律法规、规范性文件规定，结合铜梁区实际，严格按照规范性文件制修订程序对原办法进行了修订，起草了《重庆市铜梁区知识产权资助奖励办法》（以下简称《办法》）。

（二）调研论证情况。

起草过程中征求了区发展改革委、区科技局、区经济信息委、区司法局、区财政局、区农业农村委、区商务委、高新区管委会、区金融发展中心9个部门及人大代表、政协委员代表、企业代表意见，并将《办法（征求意见稿）》向社会予以公示，公示期内未收到任何意见建议。

（三）审议签批情况。

2025年1月10日，区第十八届人民政府第114次常务会议审议了《重庆市铜梁区知识产权资助奖励办法（送审稿）》。

三、《办法》主要内容

文件包括总则、资助奖励内容与标准、申报审核与资金发放、监督管理、附则共五章二十一条。

第一章总则共四条，包括文件制定的依据和目的意义、资助奖励对象、资助奖励奖金来源和用途。对照原办法，优化了资助奖励对象表述方式。

第二章资助奖励内容与标准共十条，包括10项资助奖励项目的内容和标准。对照原办法，取消了境外商标资助、外国发明专利授权资助、知识产权服务机构奖励3项资助奖励；优化了知识产权质押融资资助和知识产权示范、优势企业奖励项目，增加资助总额限制，对同一申报单位的同一项目按照“金额就高不就低”和“不重复享受”原则进行资助奖励；新增了重庆市专利奖奖励项目。

第三章申报审核与资金发放共三条，包括资助奖励的申报时间及拨付程序。明确了申报的时间及资助奖励资金的拨付程序。

第四章监督管理共三条，包括审查方式、申报单位的权利义务及相关处理措施。对照原办法，优化了信用惩戒条款，缩小信用惩戒范围，进一步明确了信用审查方法。

第五章附则共一条，包括办法施行时间和新旧政策衔接相关问题。